本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的治具在对小尺寸PCBA板和较薄PCBA板进行分割时容易造成报废的不足，提供一种新型治具。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种分板治具，包括治具底座和治具盖板，其特点在于，治具底座设置多个铣刀孔，所述治具盖板设置多个切割槽。较佳地，贴片治具，所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的单块PCBA板尺寸。较佳地，所述治具盖板与治具底座通过一枢轴连接。较佳地，所述治具底座在远离枢轴端设置一锁扣，所述治具盖板在对应位置设置一锁扣孔。较佳地，所述治具盖板与待切割PCBA板之间设置防静电泡棉。本发明的积极进步效果在于:本发明揭示的技术方案结构简单，使用方便，在PCBA板的铣刀前进方向对PCBA板进行了固定，贴片治具工厂，大大提高了生产线上的成品率。
分板治具
★适用于PCB工艺边和多连板分割，精准、紧固定位确保PCB板工艺和分割设备的安全，贴片治具定做，
可按客户设备型号进行设计。
SMT 基本工艺构成要素
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂，贴片治具定制，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
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